引线框架蚀刻的特点

引线框架是半导体封装的基础材料，借助于键合材料（金丝、铜丝、铝丝）实现芯片内部电路引出端与外引线电气的连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。目前引线框架的加工方式主要有冲压、蚀刻等方式，下面我们来了解一下引线框架蚀刻的工艺特点。

引线框架蚀刻简介：

主要采用化学溶液从金属带上面蚀刻出引线框架的图形，具体的蚀刻步骤分为：裁料、清洗、烘干、喷油、曝光、显影、蚀刻、退墨、检测。

引线框架蚀刻的特点是生产周期短、精度高、表面光滑无毛刺、加工出来的引线框架品质较高。同进蚀刻具有较丰富的引线框架蚀刻经验，对有引线框架蚀刻的客户专门组建了项目负责小组，每个工序环节都可找到专门的负责人，确保引线框架蚀刻生产的交期和品质。