引线框架化学蚀刻工艺介绍

引线框架是集成电路中的芯片载体，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电器链接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线链接的桥梁的一个作用，绝大部分的半导体集成都需要用到引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架的加工方式主要采用化学蚀刻加工和模具冲压进行生产，随着引线框架的性能均匀、精确板型、带材厚度越来越薄，从0.25到0.15、0.1mm逐步减薄，0.07mm的薄化和异形化，模具冲压加工引线框架存在一定的难度，而蚀刻加工则可以很好的解决薄化、异形化引线框架加工的需求。

同进引线框架蚀刻加工的特点：蚀刻精度高，可达±0.01mm，无需开模具，无论图案或者异形引线框架皆为一次加工成型，蚀刻的引线框架表面光滑无毛刺，无凸起，无凹坑，无翘曲，同进蚀刻用于专业蚀刻技术工程团队17人，可解决引线框架蚀刻技术上的各类问题，同时拥有18条蚀刻流水线，满足客户的蚀刻加工需求。