VC均热板在5G手机散热中的应用

散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。尤其是5G技术的采用，使得手机内部芯片、模组和零部件的密集程度大幅提升，散热问题变得更为严峻，需要引入新型的散热组件。

早期手机散热普遍以石墨作为主要材料，可以称其为代散热。铜管液冷是第二代散热技术，而VC均热板则是新的第三代散热技术。

VC均热板是Vapor Chamber的缩写，全称是：真空腔均热板散热技术。直译叫蒸汽腔，业内一般叫平面热管、均温板、均热板。随着芯片功率密度的不断提升，VC已经广泛应用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散热上。

VC液冷可以被看作铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。

超薄VC均热板不受原材料尺寸限制，可完全依照客户产品发热源大小进行设计、生产，无需其他辅助性零件协助，降低客户成本。

同进蚀刻采用新第三代散热技术，满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求，提供均温板及热控制解决方案。如果您在寻找超薄手机均热板加工厂家，联系我们可致电：0769-82873178    网址：www.shike2007.com/。